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 Intelのメインストリーム向け新プラットフォーム「LGA1156」がついにデビュー、対応するクアッドコアCPUの「Core i7 800シリーズ」「Core i5 700シリーズ」や、チップセット「Intel P55 Express」(以下P55)を搭載したマザーボードが発売された。


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 LGA1366をローコスト化した廉価構成が特徴で、メモリチャネルは減少するものの、CPU直結のメモリインターフェイスは従来同様。そして廉価モデルならCPUが約2万円、マザーボードが1万円弱からというコストパフォーマンスの高さが特徴だ(詳細は「今週見つけた新製品」参照のこと)。

 なお、8日0時には深夜販売も実施、特価セールなども開催されている。


●LGA1366の下位プラットフォーム
 2chメモリとPCIe x16をCPUに内蔵

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 LGA1156は従来のLGA1366の下位にあたるプラットフォーム。LGA1366がCore i7 900シリーズやIntel X58 Express(以下X58)チップセットをサポートするハイエンドモデルであるのに対し、LGA1156はメインストリーム向けに位置付けられており、対応製品としてCPUのCore i7 800シリーズ/i5 700シリーズと、P55チップセットがラインナップされている。

 アーキテクチャ面で大きく変わったのは、DDR3メモリインターフェイスだけでなくグラフィックス用のPCI Express 2.0インターフェイスもCPU側に内蔵された点だ。インターフェイスのスペックはX58チップセットよりも低く、X58ではx16モードのスロットを最大2基構成できたのに対し、LGA1156では1基まで(またはx8モードのスロットを2基)となっている。

 対応メモリがDDR3 1066からDDR3 1333へと向上したのも特長。ただし、インターフェイスそのものはトリプルチャネルからデュアルチャネルへと縮小されている。


●CPUはHT対応の「Core i7」とHT非対応の「Core i5」
 発熱は130W→95Wに低減

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 現時点でのLGA1156版Core i7/i5のラインナップは、上位からCore i7 870(クロック2.93GHz)、Core i7 860(クロック2.80GHz)、Core i5 750(クロック2.66GHz)の3モデル。Core i7/i5で主に異なるのはHyper-Threadingの有無で、搭載しているCore i7は最大8スレッドに対応するのに対し、搭載していないCore i5は最大4スレッドにとどまる。

 45nmプロセスで製造される点や、8MBの3次キャッシュを搭載する点は従来と同じ。TDPは130Wから95Wへと大きく減少しており、LGA1366版Core i7の発熱量が気になっていた人にとっては朗報だ。

 CPUの発熱量に応じて動かすCPUコアの数を減らし、動作クロックを通常よりも高めるという、いわばオーバークロック機能の「Turbo Boost Technology」も従来どおりサポート。Core i7 870は最大3.6GHz、Core i7 860は最大3.46GHz、Core i5 750は最大3.2GHzでの動作に対応している。


●P55はワンチップ構成、DIMM4基が標準仕様

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 一方の対応チップセットであるP55は、前述の通りグラフィックス用のPCI Express 2.0インターフェイスもCPU側に移動したことで、機能や構造がさらにシンプル化。主な搭載機能はPCI Express x1インターフェイス(最大8基)、Gigabit Ethernet、Serial ATA(最大6ポート、3Gbpsサポート、RAID 0/1/0+1/5対応)、HDサウンドと、従来のICHとほぼ同等の機能のみを備える形になり、さらにチップセットそのものがシングルチップで構成されるようになった。

 また、DIMMスロットの構成が、LGA1366マザーボードの6基から4基にいわば“戻った”のも目立った変化の一つ。前述の通りLGA1156ではデュアルチャネルのメモリインターフェイスを採用しているため、大半のマザーボードで4基のDIMMスロットが搭載されている。

 また、LGA1366マザーボードでは6基のDIMMスロットを搭載する製品が多かったが、それがまた4基へと、いわば“戻った”のも目立った変化の一つ。前述の通りLGA1156ではデュアルチャネルのメモリインターフェイスを採用しているため、大半のマザーボードには4基のDIMMスロットが搭載されている。

●マザーボードは25種類が発売に

 マザーボードについては、25種類が同時発売。

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 内訳はIntel 4種類、ASUS 4種類、GIGABYTE 7種類、MSI 3種類、BIOSTAR 3種類、ASRock 4種類。microATXマザーボードはそのうちの5種類。

 各メーカー別の概要は以下のとおり。

 3-Way SLI対応モデルやBluetooth携帯電話との連携機能搭載モデル、6Gbps SATAカード同梱モデル、LGA775用クーラーも利用できるものなど、多彩な製品が登場している。

▼Intel

 Bluetootモジュールや光るドクロマークをオンボードで備えた「DP55KG」が最上位。下位のDP55WG、microATXのDP55SB/WBで合計4モデル。PCIスロットのないモデルも存在する。

▼ASUS

 「P7P55D Deluxe」が最上位。採用ギミックの違いや基板デザインの違いで計4製品がラインナップ。販売を確認したのはすべてATX。

▼GIGABYTE

 今回最多の7モデルを同時発売。最上位の「GA-P55-UD6」は電源回路が24フェーズ。さらにDDR3 DIMMスロットが6本もある(使用制限あり)のも特徴。

 特徴的なのが、全モデルが搭載する「AutoGreen」機能で、Bluetooth搭載携帯電話を使って、PCのシステムのオン/オフが制御できる(Bluetoothアダプタが別途必要)。

 そのほかのモデルは、ギミックの違いや基板デザインによるもの。microATXモデルは2製品。

▼MSI

 3Way SLI/Cross Fire両対応のフラグシップモデル「P55-GD80」が最上位。最上位の「P55-GD80」と中上位の「P55-GD65」は電圧測定用端子をマザーボード上に備える。

▼ASRock

 6Gbps SATAカードが付属する「P55 Deluxe」が最上位。同社の製品はすべてLGA775クーラーも利用できるのが特徴で、専用のマウントホールが追加されている。microATXモデルは1種類。

▼BIOSTAR

 発売モデルは3製品。