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2008.10.30
DDR3追加
どんどん値が下がるDDR3うれしいね＾＾
DDR200 - 200MHz（実周波数100MHz）
DDR266 - 266MHz（実周波数133MHz）
DDR333 - 333MHz（実周波数166MHz）
DDR400 - 400MHz（実周波数200MHz）
DDR500 - 500MHz（実周波数250MHz）
DDR533 - 533MHz（実周波数266.5MHz）
PC1600 - DDR200と同義で、最大で1.600GB/秒の転送速度を持つ。
PC2100 - DDR266と同義で、最大で2.133GB/秒の転送速度を持つ。
PC2700 - DDR333と同義で、最大で2.666GB/秒の転送速度を持つ。
PC3200 - DDR400と同義で、最大で3.200GB/秒の転送速度を持つ。
PC4000 - DDR500と同義で、最大で4.000GB/秒の転送速度を持つ。
PC4200 - DDR533と同義で、最大で4.200GB/秒の転送速度を持つ。
' - DDR633:
DDR2 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
チップの規格
DDR2-400: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは200MHz
DDR2-533: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは266MHz
DDR2-667: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは333MHz
DDR2-800: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは400MHz
DDR2-1066: メモリクロックは 266 MHz、バスクロックは533MHz
モジュールの規格
PC2-3200: DDR2-400と同義で、最大で3.2GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-4200: DDR2-533と同義で、最大で4.267GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-5300: DDR2-667と同義で、最大で5.333GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-6400: DDR2-800と同義で、最大で6.4 GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-8500: DDR2-1066と同義で、最大で8.5 GB/秒の転送速度を持つ。
DDR3 SDRAMの規格として以下が定義されている。
チップの規格
DDR3-800: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは 400 MHz
DDR3-1066: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは 533 MHz
DDR3-1333: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは 667 MHz
DDR3-1600: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは 800 MHz
DDR3-1800: メモリクロックは 225 MHz、バスクロックは 900 MHz
モジュールの規格
PC3-6400: DDR3-800 と同義で、最大で 6.4 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-8500: DDR3-1066 と同義で、最大で 8.53 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-10600: DDR3-1333 と同義で、最大で 10.67 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-12800: DDR3-1600 と同義で、最大で 12.80 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-14400: DDR3-1800 と同義で、最大で 14.40 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-16000: DDR3-2000 と同義で、最大で 16.00 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-17066: DDR3-2133 と同義で、最大で 17.06 GB/秒 の転送速度を持つ。
経緯
インテルは次世代メモリ規格としてDirect RDRAMの導入を推し進め、1999年11月15日に初の対応チップセットIntel 820を発表した。このDirect RDRAMはRambus社の特許で固められており、勝手な改良が行えないことや製造にRambus社への特許料が発生するなど、メモリメーカーにとっては旨みの少ないメモリ規格だった。
Direct RDRAMはインテルの主導により導入が始まったものの、価格の問題やIntel 820チップセットの製品回収にまで至った不具合により普及は妨げられた。CPUの販売でインテルと競合するAMDはDDR SDRAMを支持し、後にインテルもDirect RDRAMの普及を断念したことで、DDR SDRAMが次世代のメインメモリとして普及に拍車が掛かることとなった。
チップの規格
作動周波数の違いによって次のような規格に分けられる。DDRに続く三桁の数字は立ち上がり/立ち下がりを合わせた周波数を示しており、実周波数はそれぞれの周波数はその半分になる。
DDR200 - 200MHz（実周波数100MHz）
DDR266 - 266MHz（実周波数133MHz）
DDR333 - 333MHz（実周波数166MHz）
DDR400 - 400MHz（実周波数200MHz）
DDR500 - 500MHz（実周波数250MHz）
DDR533 - 533MHz（実周波数266.5MHz）
モジュールの規格
モジュールは64bit構成であり、64bitは8Byteである。例えば333MHzで動作するPC2700の場合、毎秒2666MByte（= 2.664GByte/sec)のデータ転送が行われる。それぞれの規格の名称はデータ転送速度に由来し2桁目を四捨五入したものである。
PC1600 - DDR200と同義で、最大で1.600GB/秒の転送速度を持つ。
PC2100 - DDR266と同義で、最大で2.133GB/秒の転送速度を持つ。
PC2700 - DDR333と同義で、最大で2.666GB/秒の転送速度を持つ。
PC3200 - DDR400と同義で、最大で3.200GB/秒の転送速度を持つ。
PC4000 - DDR500と同義で、最大で4.000GB/秒の転送速度を持つ。
PC4200 - DDR533と同義で、最大で4.200GB/秒の転送速度を持つ。
' - DDR633:
関連規格
DDR SDRAMから派生した、更に低電圧・高クロック動作のDDR2 SDRAMが2004年頃から市場に出回り始め、2006年には市場で主流の規格となった。2003年には更に派生したGDDR3（後述のDDR3 SDRAMとは別の規格である点に注意）を搭載したビデオカードが出荷され、2006年にはDDR3 SDRAMの量産も開始されている。
DDR2 SDRAM (Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。4ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもち、外部クロックに内部クロックの2倍のクロックを用いる。そのため理論上、同一クロックで動作するDDR SDRAMの2倍、SDRAMの4倍のデータ転送速度を得られる。パーソナルコンピュータでは2004年から出回り始め、2006年以降は市場で主流のメモリ接続規格となっている。
また、動作電源電圧は、DDR SDRAMの2.5V/2.6Vに対し、DDR2 SDRAMは1.8V動作となっており、消費電力の低減、発熱の減少が実現されている。なお、DDR SDRAMとの互換性はない。
後継の規格として、一層の高速動作、消費電力低減を実現したDDR3 SDRAMがあり、2007年から市場に出回り始めている。
DDR2 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
チップの規格
DDR2-400: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは200MHz
DDR2-533: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは266MHz
DDR2-667: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは333MHz
DDR2-800: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは400MHz
DDR2-1066: メモリクロックは 266 MHz、バスクロックは533MHz
モジュールの規格
PC2-3200: DDR2-400と同義で、最大で3.2GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-4200: DDR2-533と同義で、最大で4.267GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-5300: DDR2-667と同義で、最大で5.333GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-6400: DDR2-800と同義で、最大で6.4 GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-8500: DDR2-1066と同義で、最大で8.5 GB/秒の転送速度を持つ。
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。8ビットずつのプリフェッチ(prefetch)機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をそなえ、理論上DDR2 SDRAMの2倍のデータ転送速度を得られる。
また、動作電源電圧は、DDR SDRAMの2.5V/2.6V、DDR2 SDRAMの1.8Vに対しDDR3 SDRAMは1.5V動作となっており、より一層の消費電力の低減、低発熱が実現されている。
主にパーソナルコンピュータやサーバのメインメモリ用の規格として2005年に策定され、2007年から市場に出回り始めている。インテルは2007年中頃にリリースしたチップセットでDDR3 SDRAMに対応しており、AMDは、2008年からのサポートを表明している。後継として、DDR4 SDRAMが予定されており、2011年ごろから市場に出回ると予定されている。 ただ現状主流のDDR2 SDRAMの値段が非常に安価なため、当初DDR3専用となっていたIntelプラットフォーム用チップセットも結局DDR2 SDRAMにも対応するということになっている。 なお、VRAM用のGDDR3と混同されやすいが別の規格であり、互換性はない。
DDR3 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
DDR3 SDRAMの規格として以下が定義されている。
チップの規格
DDR3-800: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは 400 MHz
DDR3-1066: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは 533 MHz
DDR3-1333: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは 667 MHz
DDR3-1600: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは 800 MHz
DDR3-1800: メモリクロックは 225 MHz、バスクロックは 900 MHz
モジュールの規格
PC3-6400: DDR3-800 と同義で、最大で 6.4 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-8500: DDR3-1066 と同義で、最大で 8.53 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-10600: DDR3-1333 と同義で、最大で 10.67 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-12800: DDR3-1600 と同義で、最大で 12.80 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-14400: DDR3-1800 と同義で、最大で 14.40 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-16000: DDR3-2000 と同義で、最大で 16.00 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-17066: DDR3-2133 と同義で、最大で 17.06 GB/秒 の転送速度を持つ。
以下にDDR3 SDRAMとDDR SDRAM、DDR2 SDRAMとの基本スペックの比較表を示す。
項目 DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM
クロック周波数 100,133,166,200MHz 200,266,333,400MHz 400,533,667MHz
データ転送速度 200,266,333,400Mbps 400,533,667,800Mbps 800,1066,1333Mbps
入出力データビット数 x4,x8,x16,x32 x4,x8,x16 x4,x8,x16
プリフェッチ数 2 ビット 4 ビット 8 ビット
バースト長
(Burst Length:BL)
8,4,2 8,4 8,4バーストチョップ
(Burst Chop:BC)
電源電圧 2.5V 1.8V 1.5V
CASレイテンシ
(CAS Latency:CL)
2,2.5,3 3,4,5 5,6,7,8,9,10
ライトレイテンシ
(Write Latency:WL)
1 ライトレイテンシ
WL=CL-1 CASライトレイテンシ
(CAS Write Latency:CWL)
CWL=5,6,7,8
アディティブレイテンシ
(Additive Latency:AL)
非対応 1,2,3,4 CL-2,CL-1,0
パッケージ タイプ TSOP(II),FBGA,LQFP FBGA FBGA
レイテンシ（latency）とは、CPUなどがデータ転送を要求してから、実際にデータが転送されてくるまでの遅延時間のこと。レイテンシが小さければ小さいほど、高性能ということになる。
特にデータを送出してから実際にデータが相手に到着するまでの間を「片道レイテンシ」、データの送出要求（送出要求自体もデータの一つである）を送出してからその要求に応じたデータが返ってくるまでの間を「往復レイテンシ」と呼ぶ。インターネットにおける往復レイテンシについてはラウンドトリップタイム（Round Trip Time、RTT）とも呼ばれる。
実際のシステムでは理論的な最大実行速度が速くてもレイテンシが大きいと性能が出ない。
DDR200 - 200MHz（実周波数100MHz）
DDR266 - 266MHz（実周波数133MHz）
DDR333 - 333MHz（実周波数166MHz）
DDR400 - 400MHz（実周波数200MHz）
DDR500 - 500MHz（実周波数250MHz）
DDR533 - 533MHz（実周波数266.5MHz）
PC1600 - DDR200と同義で、最大で1.600GB/秒の転送速度を持つ。
PC2100 - DDR266と同義で、最大で2.133GB/秒の転送速度を持つ。
PC2700 - DDR333と同義で、最大で2.666GB/秒の転送速度を持つ。
PC3200 - DDR400と同義で、最大で3.200GB/秒の転送速度を持つ。
PC4000 - DDR500と同義で、最大で4.000GB/秒の転送速度を持つ。
PC4200 - DDR533と同義で、最大で4.200GB/秒の転送速度を持つ。
' - DDR633:
DDR2 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
チップの規格
DDR2-400: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは200MHz
DDR2-533: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは266MHz
DDR2-667: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは333MHz
DDR2-800: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは400MHz
DDR2-1066: メモリクロックは 266 MHz、バスクロックは533MHz
モジュールの規格
PC2-3200: DDR2-400と同義で、最大で3.2GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-4200: DDR2-533と同義で、最大で4.267GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-5300: DDR2-667と同義で、最大で5.333GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-6400: DDR2-800と同義で、最大で6.4 GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-8500: DDR2-1066と同義で、最大で8.5 GB/秒の転送速度を持つ。
DDR3 SDRAMの規格として以下が定義されている。
チップの規格
DDR3-800: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは 400 MHz
DDR3-1066: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは 533 MHz
DDR3-1333: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは 667 MHz
DDR3-1600: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは 800 MHz
DDR3-1800: メモリクロックは 225 MHz、バスクロックは 900 MHz
モジュールの規格
PC3-6400: DDR3-800 と同義で、最大で 6.4 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-8500: DDR3-1066 と同義で、最大で 8.53 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-10600: DDR3-1333 と同義で、最大で 10.67 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-12800: DDR3-1600 と同義で、最大で 12.80 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-14400: DDR3-1800 と同義で、最大で 14.40 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-16000: DDR3-2000 と同義で、最大で 16.00 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-17066: DDR3-2133 と同義で、最大で 17.06 GB/秒 の転送速度を持つ。
経緯
インテルは次世代メモリ規格としてDirect RDRAMの導入を推し進め、1999年11月15日に初の対応チップセットIntel 820を発表した。このDirect RDRAMはRambus社の特許で固められており、勝手な改良が行えないことや製造にRambus社への特許料が発生するなど、メモリメーカーにとっては旨みの少ないメモリ規格だった。
Direct RDRAMはインテルの主導により導入が始まったものの、価格の問題やIntel 820チップセットの製品回収にまで至った不具合により普及は妨げられた。CPUの販売でインテルと競合するAMDはDDR SDRAMを支持し、後にインテルもDirect RDRAMの普及を断念したことで、DDR SDRAMが次世代のメインメモリとして普及に拍車が掛かることとなった。
チップの規格
作動周波数の違いによって次のような規格に分けられる。DDRに続く三桁の数字は立ち上がり/立ち下がりを合わせた周波数を示しており、実周波数はそれぞれの周波数はその半分になる。
DDR200 - 200MHz（実周波数100MHz）
DDR266 - 266MHz（実周波数133MHz）
DDR333 - 333MHz（実周波数166MHz）
DDR400 - 400MHz（実周波数200MHz）
DDR500 - 500MHz（実周波数250MHz）
DDR533 - 533MHz（実周波数266.5MHz）
モジュールの規格
モジュールは64bit構成であり、64bitは8Byteである。例えば333MHzで動作するPC2700の場合、毎秒2666MByte（= 2.664GByte/sec)のデータ転送が行われる。それぞれの規格の名称はデータ転送速度に由来し2桁目を四捨五入したものである。
PC1600 - DDR200と同義で、最大で1.600GB/秒の転送速度を持つ。
PC2100 - DDR266と同義で、最大で2.133GB/秒の転送速度を持つ。
PC2700 - DDR333と同義で、最大で2.666GB/秒の転送速度を持つ。
PC3200 - DDR400と同義で、最大で3.200GB/秒の転送速度を持つ。
PC4000 - DDR500と同義で、最大で4.000GB/秒の転送速度を持つ。
PC4200 - DDR533と同義で、最大で4.200GB/秒の転送速度を持つ。
' - DDR633:
関連規格
DDR SDRAMから派生した、更に低電圧・高クロック動作のDDR2 SDRAMが2004年頃から市場に出回り始め、2006年には市場で主流の規格となった。2003年には更に派生したGDDR3（後述のDDR3 SDRAMとは別の規格である点に注意）を搭載したビデオカードが出荷され、2006年にはDDR3 SDRAMの量産も開始されている。
DDR2 SDRAM (Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。4ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもち、外部クロックに内部クロックの2倍のクロックを用いる。そのため理論上、同一クロックで動作するDDR SDRAMの2倍、SDRAMの4倍のデータ転送速度を得られる。パーソナルコンピュータでは2004年から出回り始め、2006年以降は市場で主流のメモリ接続規格となっている。
また、動作電源電圧は、DDR SDRAMの2.5V/2.6Vに対し、DDR2 SDRAMは1.8V動作となっており、消費電力の低減、発熱の減少が実現されている。なお、DDR SDRAMとの互換性はない。
後継の規格として、一層の高速動作、消費電力低減を実現したDDR3 SDRAMがあり、2007年から市場に出回り始めている。
DDR2 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
チップの規格
DDR2-400: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは200MHz
DDR2-533: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは266MHz
DDR2-667: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは333MHz
DDR2-800: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは400MHz
DDR2-1066: メモリクロックは 266 MHz、バスクロックは533MHz
モジュールの規格
PC2-3200: DDR2-400と同義で、最大で3.2GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-4200: DDR2-533と同義で、最大で4.267GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-5300: DDR2-667と同義で、最大で5.333GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-6400: DDR2-800と同義で、最大で6.4 GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-8500: DDR2-1066と同義で、最大で8.5 GB/秒の転送速度を持つ。
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。8ビットずつのプリフェッチ(prefetch)機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をそなえ、理論上DDR2 SDRAMの2倍のデータ転送速度を得られる。
また、動作電源電圧は、DDR SDRAMの2.5V/2.6V、DDR2 SDRAMの1.8Vに対しDDR3 SDRAMは1.5V動作となっており、より一層の消費電力の低減、低発熱が実現されている。
主にパーソナルコンピュータやサーバのメインメモリ用の規格として2005年に策定され、2007年から市場に出回り始めている。インテルは2007年中頃にリリースしたチップセットでDDR3 SDRAMに対応しており、AMDは、2008年からのサポートを表明している。後継として、DDR4 SDRAMが予定されており、2011年ごろから市場に出回ると予定されている。 ただ現状主流のDDR2 SDRAMの値段が非常に安価なため、当初DDR3専用となっていたIntelプラットフォーム用チップセットも結局DDR2 SDRAMにも対応するということになっている。 なお、VRAM用のGDDR3と混同されやすいが別の規格であり、互換性はない。
DDR3 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
DDR3 SDRAMの規格として以下が定義されている。
チップの規格
DDR3-800: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは 400 MHz
DDR3-1066: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは 533 MHz
DDR3-1333: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは 667 MHz
DDR3-1600: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは 800 MHz
DDR3-1800: メモリクロックは 225 MHz、バスクロックは 900 MHz
モジュールの規格
PC3-6400: DDR3-800 と同義で、最大で 6.4 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-8500: DDR3-1066 と同義で、最大で 8.53 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-10600: DDR3-1333 と同義で、最大で 10.67 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-12800: DDR3-1600 と同義で、最大で 12.80 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-14400: DDR3-1800 と同義で、最大で 14.40 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-16000: DDR3-2000 と同義で、最大で 16.00 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-17066: DDR3-2133 と同義で、最大で 17.06 GB/秒 の転送速度を持つ。
以下にDDR3 SDRAMとDDR SDRAM、DDR2 SDRAMとの基本スペックの比較表を示す。
項目 DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM
クロック周波数 100,133,166,200MHz 200,266,333,400MHz 400,533,667MHz
データ転送速度 200,266,333,400Mbps 400,533,667,800Mbps 800,1066,1333Mbps
入出力データビット数 x4,x8,x16,x32 x4,x8,x16 x4,x8,x16
プリフェッチ数 2 ビット 4 ビット 8 ビット
バースト長
(Burst Length:BL)
8,4,2 8,4 8,4バーストチョップ
(Burst Chop:BC)
電源電圧 2.5V 1.8V 1.5V
CASレイテンシ
(CAS Latency:CL)
2,2.5,3 3,4,5 5,6,7,8,9,10
ライトレイテンシ
(Write Latency:WL)
1 ライトレイテンシ
WL=CL-1 CASライトレイテンシ
(CAS Write Latency:CWL)
CWL=5,6,7,8
アディティブレイテンシ
(Additive Latency:AL)
非対応 1,2,3,4 CL-2,CL-1,0
パッケージ タイプ TSOP(II),FBGA,LQFP FBGA FBGA
レイテンシ（latency）とは、CPUなどがデータ転送を要求してから、実際にデータが転送されてくるまでの遅延時間のこと。レイテンシが小さければ小さいほど、高性能ということになる。
特にデータを送出してから実際にデータが相手に到着するまでの間を「片道レイテンシ」、データの送出要求（送出要求自体もデータの一つである）を送出してからその要求に応じたデータが返ってくるまでの間を「往復レイテンシ」と呼ぶ。インターネットにおける往復レイテンシについてはラウンドトリップタイム（Round Trip Time、RTT）とも呼ばれる。
実際のシステムでは理論的な最大実行速度が速くてもレイテンシが大きいと性能が出ない。
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