2008.11.21
Leica
Leica S-System
ライカ(Leica)はフォトキナ2008で23日、AF機構を搭載したデジタル一眼レフカメラ「S2」を発表した。ライカとして新しいシステム「Leica S-System」と呼称しており、その第1弾となる。発売時期、価格ともに未定。日本でも発売するという。
センサーサイズは30×45mmで、いわゆる35mm判フルサイズより面積で約60％広い。画素数は3,750万ピクセル。
液晶モニターは3型46万ドット。また、上面には有機ELによる情報表示パネルを備える。ボディは防塵防滴設計で金属製。
最高シャッター速度は1/4,000秒。JPEGまたはDNGでの記録に対応する。記録メディアはCFかSDメモリーカードをユーザーが選択できる。
会場では、ライカの歴史をアピールする特設コーナーで展示。過去のライカに対し、現在進行中のライカといったおもむきで、透明ケースの中にS2ボディやS-System用レンズをディスプレイしていた。
レンズは9本を開発発表。ティルト&シフト機構を備えたものや、超望遠レンズを含む。マウントはバヨネット。
具体的には次のラインナップになる。
Summarit-S 1:2.5/35mm ASPH. CS
Summarit-S 1:2.5/70mm ASPH. CS
APO-Macro Summarit-S 1:2.5/120mm CS
APO-Elmar-S 1:3.5/180mm CS
Elmarit-S 1:2.8/24mm ASPH.
Summarit-S 1:2.5/100mm
Elmar-S 1:3.5/30mm Tilt-Shift
Vario-Elmar-S 1:3.5/30-90mm ASPH.
APO-TELE-Elmarit-S 1:3.5/350mm
レンズシステムすべてそろえるとベンツやポルシェが買える値段になると思います＾＾
価格は１０００万円ぐらいかと思いますよこれ・・・＾＾
ライカ(Leica)はフォトキナ2008で23日、AF機構を搭載したデジタル一眼レフカメラ「S2」を発表した。ライカとして新しいシステム「Leica S-System」と呼称しており、その第1弾となる。発売時期、価格ともに未定。日本でも発売するという。
センサーサイズは30×45mmで、いわゆる35mm判フルサイズより面積で約60％広い。画素数は3,750万ピクセル。
液晶モニターは3型46万ドット。また、上面には有機ELによる情報表示パネルを備える。ボディは防塵防滴設計で金属製。
最高シャッター速度は1/4,000秒。JPEGまたはDNGでの記録に対応する。記録メディアはCFかSDメモリーカードをユーザーが選択できる。
会場では、ライカの歴史をアピールする特設コーナーで展示。過去のライカに対し、現在進行中のライカといったおもむきで、透明ケースの中にS2ボディやS-System用レンズをディスプレイしていた。
レンズは9本を開発発表。ティルト&シフト機構を備えたものや、超望遠レンズを含む。マウントはバヨネット。
具体的には次のラインナップになる。
Summarit-S 1:2.5/35mm ASPH. CS
Summarit-S 1:2.5/70mm ASPH. CS
APO-Macro Summarit-S 1:2.5/120mm CS
APO-Elmar-S 1:3.5/180mm CS
Elmarit-S 1:2.8/24mm ASPH.
Summarit-S 1:2.5/100mm
Elmar-S 1:3.5/30mm Tilt-Shift
Vario-Elmar-S 1:3.5/30-90mm ASPH.
APO-TELE-Elmarit-S 1:3.5/350mm
レンズシステムすべてそろえるとベンツやポルシェが買える値段になると思います＾＾
価格は１０００万円ぐらいかと思いますよこれ・・・＾＾
2008.11.16
Core i7が発売
Core i7が発売、深夜販売に500人が集まる
ソケット変更で機能/性能を大幅強化、対応マザーも同時発売
久々の新アーキテクチャとなるIntelの新型CPU「Core i7」と、そのソケット「LGA1366」に対応したX58チップセット搭載マザーボード10種類が16日（日）に発売解禁、同日0時からの深夜販売が行われた。
深夜販売では合計9店が営業、様々なイベント/セミナーや特価セールも同時開催され、約500人ほどの人出でにぎわった。
ちなみに売れ筋は最下位の「Core i7-920」と最上位の「Core i7-965 Extreme」なのだという。
2008.11.04
Core i7
６ヶ月間使ってきたIntelのクアッドコア製品。Core 2 Extreme/QuadとX48チップマザーボードと交換の予定である・・・！いよいよ登場するNehalemこと「Core i7」シリーズとX58チップマザーボード！
すでにアナウンスされている通り、Coreマイクロアーキテクチャの登場から2年が経過した今年、IntelのTICK-TOCKモデルに従い、新マイクロアーキテクチャを採用したCPUが登場する。開発コード名である「Nehalem」、新ブランド名である「Core i7」といったキーワードのほか、マイクロアーキテクチャなどの詳細も多くの情報が公開されており、期待している読者も多いのではないだろうか。今回、デスクトップ向け製品のテストキットを入手できたので、これを利用してCore i7のパフォーマンスをチェックしてみたい。
●デスクトップ向けには3製品を最初に投入
今回のテストするCore i7プロセッサはデスクトップ向けの製品で、「Bloomfield」の開発コード名を持つものだ。Bloomfieldは今年中にも発売が見込まれている製品で、ラインナップは表1に示した通りとなる。今回のキットには、「Core i7-965 Extreme Edition」と「Core i7-920」が含まれている(写真1～2、画面1～2)。いずれもクアッドコア製品。Core 2 Extreme/Quadで採用されている2つのデュアルコアを1つのパッケージに封入する方式ではなく、シングルダイのクアッドコアとして製造される。
【表1】Core i7シリーズのスペック Core i7-965 Extreme Edition Core i7-940 Core i7-920
動作クロック 3.20GHz 2.93GHz 2.66GHz
QPI転送速度 6.4GT/sec 4.8GT/sec
L1キャッシュ(命令) 32KB×4
L1キャッシュ(データ) 32KB×4
L2キャッシュ 256KB×4
L3キャッシュ 8MB
対応メモリ DDR3-1066
TDP 130W
価格 999ドル 562ドル 284ドル
【写真1】Core i7-965 Extreme Edition(ES品) 【写真2】Core i7-920(ES品)
【画面1】Core i7-965 Extreme EditionのCPU-Zの結果。QPIクロックは3.2GHz。SSE4.2サポートや、4コア/8スレッドの製品であることが確認できる 【画面2】Core i7-920のCPU-Zの結果。こちらはQPIクロックが2.4GHzになっているのが分かる
既報の通り、NehalemではPentium 4の一部に採用されていたHyper-Threading技術が復活する。これは、1つのコアで2スレッドを実行可能にする技術で、クアッドコアとHyper-Threadingの組み合わせでは計8スレッドが実行可能となる。
外観上の特徴としては、Core i7は、Pentium 4からCore 2シリーズまで利用されてきたLGA775からCPUパッケージが変更され、LGA1366と呼ばれるものになるピン数が大幅に増えているのは、チップセット間インターフェイスの変更や、メモリコントローラの内蔵など、アーキテクチャの変更に依る。
そして下の記事のX58と共にもうすぐ・・・＾＾
すでにアナウンスされている通り、Coreマイクロアーキテクチャの登場から2年が経過した今年、IntelのTICK-TOCKモデルに従い、新マイクロアーキテクチャを採用したCPUが登場する。開発コード名である「Nehalem」、新ブランド名である「Core i7」といったキーワードのほか、マイクロアーキテクチャなどの詳細も多くの情報が公開されており、期待している読者も多いのではないだろうか。今回、デスクトップ向け製品のテストキットを入手できたので、これを利用してCore i7のパフォーマンスをチェックしてみたい。
●デスクトップ向けには3製品を最初に投入
今回のテストするCore i7プロセッサはデスクトップ向けの製品で、「Bloomfield」の開発コード名を持つものだ。Bloomfieldは今年中にも発売が見込まれている製品で、ラインナップは表1に示した通りとなる。今回のキットには、「Core i7-965 Extreme Edition」と「Core i7-920」が含まれている(写真1～2、画面1～2)。いずれもクアッドコア製品。Core 2 Extreme/Quadで採用されている2つのデュアルコアを1つのパッケージに封入する方式ではなく、シングルダイのクアッドコアとして製造される。
【表1】Core i7シリーズのスペック Core i7-965 Extreme Edition Core i7-940 Core i7-920
動作クロック 3.20GHz 2.93GHz 2.66GHz
QPI転送速度 6.4GT/sec 4.8GT/sec
L1キャッシュ(命令) 32KB×4
L1キャッシュ(データ) 32KB×4
L2キャッシュ 256KB×4
L3キャッシュ 8MB
対応メモリ DDR3-1066
TDP 130W
価格 999ドル 562ドル 284ドル
【写真1】Core i7-965 Extreme Edition(ES品) 【写真2】Core i7-920(ES品)
【画面1】Core i7-965 Extreme EditionのCPU-Zの結果。QPIクロックは3.2GHz。SSE4.2サポートや、4コア/8スレッドの製品であることが確認できる 【画面2】Core i7-920のCPU-Zの結果。こちらはQPIクロックが2.4GHzになっているのが分かる
既報の通り、NehalemではPentium 4の一部に採用されていたHyper-Threading技術が復活する。これは、1つのコアで2スレッドを実行可能にする技術で、クアッドコアとHyper-Threadingの組み合わせでは計8スレッドが実行可能となる。
外観上の特徴としては、Core i7は、Pentium 4からCore 2シリーズまで利用されてきたLGA775からCPUパッケージが変更され、LGA1366と呼ばれるものになるピン数が大幅に増えているのは、チップセット間インターフェイスの変更や、メモリコントローラの内蔵など、アーキテクチャの変更に依る。
そして下の記事のX58と共にもうすぐ・・・＾＾
2008.11.03
LGA1366ソケット
Intelの次期CPU「Nehalem」（開発コード名）への採用が予定されているLGA1366ソケットを搭載したマザーボードの展示が始まった。
最初に展示されたのはFOXCONN製品で、次いでMSI製品、Intel製品の展示も開始、さらに一部ショップでは来店者がASUS製マザーボードを持ち込み、店頭でオーバークロックテストするという光景まで現れた。
展示は複数のショップが行っているが、いずれも販売時期や予価は不明だ。
●ASUS製品は、オーバークロッカー「duck」氏がショップに持ち込み
オーバークロックもテスト
さらに、11月1日（土）には、オーバークロッカーのduck氏がOVERCLOCK WORKSに来店、同氏が持ち込んだASUSのX58マザーボードをテストする、という光景も見られた。
同氏が持ち込んだのは「個人的に先行入手した」というRAMPAGE II EXTREMEとP6T6 WS REVOLUTION。
来店目的は、もちろんオーバークロックのテストで、「ベンチマークはなかなかいい結果が出た」「RAMPAGE II EXTREMEにあるOC用のスティックコントローラは慣れると使いやすい」といった感想も話していた。
2008.11.03
カラーマッチング
ナナオは、ディスプレイ用カラーマッチングツール「EIZO EasyPIX」を11月28日に発売する。価格は1万9,800円。対応OSはWindows XP/Vista、Mac OS X 1.3.9以降。対応ディスプレイは「FlexScan SX3031W-H」、「同SX2761W」、「SX2461W」。
EasyPIX 付属の測色器「EX1」
ディスプレイ用測色器「EX1」とソフトからなる色味調整用ツール。ディスプレイを写真観賞やWeb閲覧に適した色味に調整できるほか、ディスプレイとプリントの白色点を近づけることができる。付属ソフトウェアでの操作をウィザード形式にしたことで、測色や補正といった知識が無くてもカラーマッチングが行なえるとしている。
カラーマッチングは、ウィザードに従って測色器を画面に取付けて行なう。測色器はUSBで接続する。測定時間は2分弱。1～2カ月に1度程度の再測定を行なうことで、常に最適な状態が維持できる。
調整プリセットは「写真観賞」、「Webなど一般用途」、「カラーマッチング」のモードを用意した。写真観賞モードでは、自然光やストロボでの撮影環境に近い色温度5,500Kに調節する。
Webなど一般用途モードは、一般的なディスプレイの基準となる色温度6,500Kに調節する。Webで公開する写真を正しい色で確認できるという。
ディスプレイを測定しているところ
カラーマッチングモードは、プリント用紙とディスプレイの白色を合わせるモード。ディスプレイに表示される白色部分とプリントする用紙を並べて比較し、用紙と画面の白色が同じ色味になるようにソフトの色合いと明るさを調節する。その後、測色センサーでディスプレイの測定を行なう。
測色器の本体サイズは、93×33×99mm(幅×奥行き×高さ)。
また、27型ワイド液晶ディスプレイ「FlexScan SX2761W」および、24.1型ワイド液晶ディスプレイ「FlexScan SX2461W」とEasyPIXをセットにしたパッケージ「SX2761W-PX」、「SX2461W-PX」も用意する。発売はいずれも11月20日。価格はともにオープンプライス。直販価格はSX2761W-PXが17万8,000円、SX2461W-PXが13万7,800円。どちらのパッケージもディスプレイとEasyPIXを個別に購入するより1万1,800円安くなる。
2008.10.30
DDR3追加
どんどん値が下がるDDR3うれしいね＾＾
DDR200 - 200MHz（実周波数100MHz）
DDR266 - 266MHz（実周波数133MHz）
DDR333 - 333MHz（実周波数166MHz）
DDR400 - 400MHz（実周波数200MHz）
DDR500 - 500MHz（実周波数250MHz）
DDR533 - 533MHz（実周波数266.5MHz）
PC1600 - DDR200と同義で、最大で1.600GB/秒の転送速度を持つ。
PC2100 - DDR266と同義で、最大で2.133GB/秒の転送速度を持つ。
PC2700 - DDR333と同義で、最大で2.666GB/秒の転送速度を持つ。
PC3200 - DDR400と同義で、最大で3.200GB/秒の転送速度を持つ。
PC4000 - DDR500と同義で、最大で4.000GB/秒の転送速度を持つ。
PC4200 - DDR533と同義で、最大で4.200GB/秒の転送速度を持つ。
' - DDR633:
DDR2 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
チップの規格
DDR2-400: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは200MHz
DDR2-533: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは266MHz
DDR2-667: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは333MHz
DDR2-800: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは400MHz
DDR2-1066: メモリクロックは 266 MHz、バスクロックは533MHz
モジュールの規格
PC2-3200: DDR2-400と同義で、最大で3.2GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-4200: DDR2-533と同義で、最大で4.267GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-5300: DDR2-667と同義で、最大で5.333GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-6400: DDR2-800と同義で、最大で6.4 GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-8500: DDR2-1066と同義で、最大で8.5 GB/秒の転送速度を持つ。
DDR3 SDRAMの規格として以下が定義されている。
チップの規格
DDR3-800: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは 400 MHz
DDR3-1066: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは 533 MHz
DDR3-1333: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは 667 MHz
DDR3-1600: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは 800 MHz
DDR3-1800: メモリクロックは 225 MHz、バスクロックは 900 MHz
モジュールの規格
PC3-6400: DDR3-800 と同義で、最大で 6.4 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-8500: DDR3-1066 と同義で、最大で 8.53 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-10600: DDR3-1333 と同義で、最大で 10.67 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-12800: DDR3-1600 と同義で、最大で 12.80 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-14400: DDR3-1800 と同義で、最大で 14.40 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-16000: DDR3-2000 と同義で、最大で 16.00 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-17066: DDR3-2133 と同義で、最大で 17.06 GB/秒 の転送速度を持つ。
経緯
インテルは次世代メモリ規格としてDirect RDRAMの導入を推し進め、1999年11月15日に初の対応チップセットIntel 820を発表した。このDirect RDRAMはRambus社の特許で固められており、勝手な改良が行えないことや製造にRambus社への特許料が発生するなど、メモリメーカーにとっては旨みの少ないメモリ規格だった。
Direct RDRAMはインテルの主導により導入が始まったものの、価格の問題やIntel 820チップセットの製品回収にまで至った不具合により普及は妨げられた。CPUの販売でインテルと競合するAMDはDDR SDRAMを支持し、後にインテルもDirect RDRAMの普及を断念したことで、DDR SDRAMが次世代のメインメモリとして普及に拍車が掛かることとなった。
チップの規格
作動周波数の違いによって次のような規格に分けられる。DDRに続く三桁の数字は立ち上がり/立ち下がりを合わせた周波数を示しており、実周波数はそれぞれの周波数はその半分になる。
DDR200 - 200MHz（実周波数100MHz）
DDR266 - 266MHz（実周波数133MHz）
DDR333 - 333MHz（実周波数166MHz）
DDR400 - 400MHz（実周波数200MHz）
DDR500 - 500MHz（実周波数250MHz）
DDR533 - 533MHz（実周波数266.5MHz）
モジュールの規格
モジュールは64bit構成であり、64bitは8Byteである。例えば333MHzで動作するPC2700の場合、毎秒2666MByte（= 2.664GByte/sec)のデータ転送が行われる。それぞれの規格の名称はデータ転送速度に由来し2桁目を四捨五入したものである。
PC1600 - DDR200と同義で、最大で1.600GB/秒の転送速度を持つ。
PC2100 - DDR266と同義で、最大で2.133GB/秒の転送速度を持つ。
PC2700 - DDR333と同義で、最大で2.666GB/秒の転送速度を持つ。
PC3200 - DDR400と同義で、最大で3.200GB/秒の転送速度を持つ。
PC4000 - DDR500と同義で、最大で4.000GB/秒の転送速度を持つ。
PC4200 - DDR533と同義で、最大で4.200GB/秒の転送速度を持つ。
' - DDR633:
関連規格
DDR SDRAMから派生した、更に低電圧・高クロック動作のDDR2 SDRAMが2004年頃から市場に出回り始め、2006年には市場で主流の規格となった。2003年には更に派生したGDDR3（後述のDDR3 SDRAMとは別の規格である点に注意）を搭載したビデオカードが出荷され、2006年にはDDR3 SDRAMの量産も開始されている。
DDR2 SDRAM (Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。4ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもち、外部クロックに内部クロックの2倍のクロックを用いる。そのため理論上、同一クロックで動作するDDR SDRAMの2倍、SDRAMの4倍のデータ転送速度を得られる。パーソナルコンピュータでは2004年から出回り始め、2006年以降は市場で主流のメモリ接続規格となっている。
また、動作電源電圧は、DDR SDRAMの2.5V/2.6Vに対し、DDR2 SDRAMは1.8V動作となっており、消費電力の低減、発熱の減少が実現されている。なお、DDR SDRAMとの互換性はない。
後継の規格として、一層の高速動作、消費電力低減を実現したDDR3 SDRAMがあり、2007年から市場に出回り始めている。
DDR2 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
チップの規格
DDR2-400: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは200MHz
DDR2-533: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは266MHz
DDR2-667: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは333MHz
DDR2-800: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは400MHz
DDR2-1066: メモリクロックは 266 MHz、バスクロックは533MHz
モジュールの規格
PC2-3200: DDR2-400と同義で、最大で3.2GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-4200: DDR2-533と同義で、最大で4.267GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-5300: DDR2-667と同義で、最大で5.333GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-6400: DDR2-800と同義で、最大で6.4 GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-8500: DDR2-1066と同義で、最大で8.5 GB/秒の転送速度を持つ。
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。8ビットずつのプリフェッチ(prefetch)機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をそなえ、理論上DDR2 SDRAMの2倍のデータ転送速度を得られる。
また、動作電源電圧は、DDR SDRAMの2.5V/2.6V、DDR2 SDRAMの1.8Vに対しDDR3 SDRAMは1.5V動作となっており、より一層の消費電力の低減、低発熱が実現されている。
主にパーソナルコンピュータやサーバのメインメモリ用の規格として2005年に策定され、2007年から市場に出回り始めている。インテルは2007年中頃にリリースしたチップセットでDDR3 SDRAMに対応しており、AMDは、2008年からのサポートを表明している。後継として、DDR4 SDRAMが予定されており、2011年ごろから市場に出回ると予定されている。 ただ現状主流のDDR2 SDRAMの値段が非常に安価なため、当初DDR3専用となっていたIntelプラットフォーム用チップセットも結局DDR2 SDRAMにも対応するということになっている。 なお、VRAM用のGDDR3と混同されやすいが別の規格であり、互換性はない。
DDR3 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
DDR3 SDRAMの規格として以下が定義されている。
チップの規格
DDR3-800: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは 400 MHz
DDR3-1066: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは 533 MHz
DDR3-1333: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは 667 MHz
DDR3-1600: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは 800 MHz
DDR3-1800: メモリクロックは 225 MHz、バスクロックは 900 MHz
モジュールの規格
PC3-6400: DDR3-800 と同義で、最大で 6.4 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-8500: DDR3-1066 と同義で、最大で 8.53 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-10600: DDR3-1333 と同義で、最大で 10.67 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-12800: DDR3-1600 と同義で、最大で 12.80 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-14400: DDR3-1800 と同義で、最大で 14.40 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-16000: DDR3-2000 と同義で、最大で 16.00 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-17066: DDR3-2133 と同義で、最大で 17.06 GB/秒 の転送速度を持つ。
以下にDDR3 SDRAMとDDR SDRAM、DDR2 SDRAMとの基本スペックの比較表を示す。
項目 DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM
クロック周波数 100,133,166,200MHz 200,266,333,400MHz 400,533,667MHz
データ転送速度 200,266,333,400Mbps 400,533,667,800Mbps 800,1066,1333Mbps
入出力データビット数 x4,x8,x16,x32 x4,x8,x16 x4,x8,x16
プリフェッチ数 2 ビット 4 ビット 8 ビット
バースト長
(Burst Length:BL)
8,4,2 8,4 8,4バーストチョップ
(Burst Chop:BC)
電源電圧 2.5V 1.8V 1.5V
CASレイテンシ
(CAS Latency:CL)
2,2.5,3 3,4,5 5,6,7,8,9,10
ライトレイテンシ
(Write Latency:WL)
1 ライトレイテンシ
WL=CL-1 CASライトレイテンシ
(CAS Write Latency:CWL)
CWL=5,6,7,8
アディティブレイテンシ
(Additive Latency:AL)
非対応 1,2,3,4 CL-2,CL-1,0
パッケージ タイプ TSOP(II),FBGA,LQFP FBGA FBGA
レイテンシ（latency）とは、CPUなどがデータ転送を要求してから、実際にデータが転送されてくるまでの遅延時間のこと。レイテンシが小さければ小さいほど、高性能ということになる。
特にデータを送出してから実際にデータが相手に到着するまでの間を「片道レイテンシ」、データの送出要求（送出要求自体もデータの一つである）を送出してからその要求に応じたデータが返ってくるまでの間を「往復レイテンシ」と呼ぶ。インターネットにおける往復レイテンシについてはラウンドトリップタイム（Round Trip Time、RTT）とも呼ばれる。
実際のシステムでは理論的な最大実行速度が速くてもレイテンシが大きいと性能が出ない。
DDR200 - 200MHz（実周波数100MHz）
DDR266 - 266MHz（実周波数133MHz）
DDR333 - 333MHz（実周波数166MHz）
DDR400 - 400MHz（実周波数200MHz）
DDR500 - 500MHz（実周波数250MHz）
DDR533 - 533MHz（実周波数266.5MHz）
PC1600 - DDR200と同義で、最大で1.600GB/秒の転送速度を持つ。
PC2100 - DDR266と同義で、最大で2.133GB/秒の転送速度を持つ。
PC2700 - DDR333と同義で、最大で2.666GB/秒の転送速度を持つ。
PC3200 - DDR400と同義で、最大で3.200GB/秒の転送速度を持つ。
PC4000 - DDR500と同義で、最大で4.000GB/秒の転送速度を持つ。
PC4200 - DDR533と同義で、最大で4.200GB/秒の転送速度を持つ。
' - DDR633:
DDR2 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
チップの規格
DDR2-400: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは200MHz
DDR2-533: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは266MHz
DDR2-667: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは333MHz
DDR2-800: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは400MHz
DDR2-1066: メモリクロックは 266 MHz、バスクロックは533MHz
モジュールの規格
PC2-3200: DDR2-400と同義で、最大で3.2GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-4200: DDR2-533と同義で、最大で4.267GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-5300: DDR2-667と同義で、最大で5.333GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-6400: DDR2-800と同義で、最大で6.4 GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-8500: DDR2-1066と同義で、最大で8.5 GB/秒の転送速度を持つ。
DDR3 SDRAMの規格として以下が定義されている。
チップの規格
DDR3-800: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは 400 MHz
DDR3-1066: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは 533 MHz
DDR3-1333: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは 667 MHz
DDR3-1600: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは 800 MHz
DDR3-1800: メモリクロックは 225 MHz、バスクロックは 900 MHz
モジュールの規格
PC3-6400: DDR3-800 と同義で、最大で 6.4 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-8500: DDR3-1066 と同義で、最大で 8.53 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-10600: DDR3-1333 と同義で、最大で 10.67 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-12800: DDR3-1600 と同義で、最大で 12.80 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-14400: DDR3-1800 と同義で、最大で 14.40 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-16000: DDR3-2000 と同義で、最大で 16.00 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-17066: DDR3-2133 と同義で、最大で 17.06 GB/秒 の転送速度を持つ。
経緯
インテルは次世代メモリ規格としてDirect RDRAMの導入を推し進め、1999年11月15日に初の対応チップセットIntel 820を発表した。このDirect RDRAMはRambus社の特許で固められており、勝手な改良が行えないことや製造にRambus社への特許料が発生するなど、メモリメーカーにとっては旨みの少ないメモリ規格だった。
Direct RDRAMはインテルの主導により導入が始まったものの、価格の問題やIntel 820チップセットの製品回収にまで至った不具合により普及は妨げられた。CPUの販売でインテルと競合するAMDはDDR SDRAMを支持し、後にインテルもDirect RDRAMの普及を断念したことで、DDR SDRAMが次世代のメインメモリとして普及に拍車が掛かることとなった。
チップの規格
作動周波数の違いによって次のような規格に分けられる。DDRに続く三桁の数字は立ち上がり/立ち下がりを合わせた周波数を示しており、実周波数はそれぞれの周波数はその半分になる。
DDR200 - 200MHz（実周波数100MHz）
DDR266 - 266MHz（実周波数133MHz）
DDR333 - 333MHz（実周波数166MHz）
DDR400 - 400MHz（実周波数200MHz）
DDR500 - 500MHz（実周波数250MHz）
DDR533 - 533MHz（実周波数266.5MHz）
モジュールの規格
モジュールは64bit構成であり、64bitは8Byteである。例えば333MHzで動作するPC2700の場合、毎秒2666MByte（= 2.664GByte/sec)のデータ転送が行われる。それぞれの規格の名称はデータ転送速度に由来し2桁目を四捨五入したものである。
PC1600 - DDR200と同義で、最大で1.600GB/秒の転送速度を持つ。
PC2100 - DDR266と同義で、最大で2.133GB/秒の転送速度を持つ。
PC2700 - DDR333と同義で、最大で2.666GB/秒の転送速度を持つ。
PC3200 - DDR400と同義で、最大で3.200GB/秒の転送速度を持つ。
PC4000 - DDR500と同義で、最大で4.000GB/秒の転送速度を持つ。
PC4200 - DDR533と同義で、最大で4.200GB/秒の転送速度を持つ。
' - DDR633:
関連規格
DDR SDRAMから派生した、更に低電圧・高クロック動作のDDR2 SDRAMが2004年頃から市場に出回り始め、2006年には市場で主流の規格となった。2003年には更に派生したGDDR3（後述のDDR3 SDRAMとは別の規格である点に注意）を搭載したビデオカードが出荷され、2006年にはDDR3 SDRAMの量産も開始されている。
DDR2 SDRAM (Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。4ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもち、外部クロックに内部クロックの2倍のクロックを用いる。そのため理論上、同一クロックで動作するDDR SDRAMの2倍、SDRAMの4倍のデータ転送速度を得られる。パーソナルコンピュータでは2004年から出回り始め、2006年以降は市場で主流のメモリ接続規格となっている。
また、動作電源電圧は、DDR SDRAMの2.5V/2.6Vに対し、DDR2 SDRAMは1.8V動作となっており、消費電力の低減、発熱の減少が実現されている。なお、DDR SDRAMとの互換性はない。
後継の規格として、一層の高速動作、消費電力低減を実現したDDR3 SDRAMがあり、2007年から市場に出回り始めている。
DDR2 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
チップの規格
DDR2-400: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは200MHz
DDR2-533: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは266MHz
DDR2-667: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは333MHz
DDR2-800: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは400MHz
DDR2-1066: メモリクロックは 266 MHz、バスクロックは533MHz
モジュールの規格
PC2-3200: DDR2-400と同義で、最大で3.2GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-4200: DDR2-533と同義で、最大で4.267GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-5300: DDR2-667と同義で、最大で5.333GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-6400: DDR2-800と同義で、最大で6.4 GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-8500: DDR2-1066と同義で、最大で8.5 GB/秒の転送速度を持つ。
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。8ビットずつのプリフェッチ(prefetch)機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をそなえ、理論上DDR2 SDRAMの2倍のデータ転送速度を得られる。
また、動作電源電圧は、DDR SDRAMの2.5V/2.6V、DDR2 SDRAMの1.8Vに対しDDR3 SDRAMは1.5V動作となっており、より一層の消費電力の低減、低発熱が実現されている。
主にパーソナルコンピュータやサーバのメインメモリ用の規格として2005年に策定され、2007年から市場に出回り始めている。インテルは2007年中頃にリリースしたチップセットでDDR3 SDRAMに対応しており、AMDは、2008年からのサポートを表明している。後継として、DDR4 SDRAMが予定されており、2011年ごろから市場に出回ると予定されている。 ただ現状主流のDDR2 SDRAMの値段が非常に安価なため、当初DDR3専用となっていたIntelプラットフォーム用チップセットも結局DDR2 SDRAMにも対応するということになっている。 なお、VRAM用のGDDR3と混同されやすいが別の規格であり、互換性はない。
DDR3 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。
DDR3 SDRAMの規格として以下が定義されている。
チップの規格
DDR3-800: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは 400 MHz
DDR3-1066: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは 533 MHz
DDR3-1333: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは 667 MHz
DDR3-1600: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは 800 MHz
DDR3-1800: メモリクロックは 225 MHz、バスクロックは 900 MHz
モジュールの規格
PC3-6400: DDR3-800 と同義で、最大で 6.4 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-8500: DDR3-1066 と同義で、最大で 8.53 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-10600: DDR3-1333 と同義で、最大で 10.67 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-12800: DDR3-1600 と同義で、最大で 12.80 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-14400: DDR3-1800 と同義で、最大で 14.40 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-16000: DDR3-2000 と同義で、最大で 16.00 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-17066: DDR3-2133 と同義で、最大で 17.06 GB/秒 の転送速度を持つ。
以下にDDR3 SDRAMとDDR SDRAM、DDR2 SDRAMとの基本スペックの比較表を示す。
項目 DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM
クロック周波数 100,133,166,200MHz 200,266,333,400MHz 400,533,667MHz
データ転送速度 200,266,333,400Mbps 400,533,667,800Mbps 800,1066,1333Mbps
入出力データビット数 x4,x8,x16,x32 x4,x8,x16 x4,x8,x16
プリフェッチ数 2 ビット 4 ビット 8 ビット
バースト長
(Burst Length:BL)
8,4,2 8,4 8,4バーストチョップ
(Burst Chop:BC)
電源電圧 2.5V 1.8V 1.5V
CASレイテンシ
(CAS Latency:CL)
2,2.5,3 3,4,5 5,6,7,8,9,10
ライトレイテンシ
(Write Latency:WL)
1 ライトレイテンシ
WL=CL-1 CASライトレイテンシ
(CAS Write Latency:CWL)
CWL=5,6,7,8
アディティブレイテンシ
(Additive Latency:AL)
非対応 1,2,3,4 CL-2,CL-1,0
パッケージ タイプ TSOP(II),FBGA,LQFP FBGA FBGA
レイテンシ（latency）とは、CPUなどがデータ転送を要求してから、実際にデータが転送されてくるまでの遅延時間のこと。レイテンシが小さければ小さいほど、高性能ということになる。
特にデータを送出してから実際にデータが相手に到着するまでの間を「片道レイテンシ」、データの送出要求（送出要求自体もデータの一つである）を送出してからその要求に応じたデータが返ってくるまでの間を「往復レイテンシ」と呼ぶ。インターネットにおける往復レイテンシについてはラウンドトリップタイム（Round Trip Time、RTT）とも呼ばれる。
実際のシステムでは理論的な最大実行速度が速くてもレイテンシが大きいと性能が出ない。
2008.10.21
バイトの単位一覧
ほとんど画像だけで、PCデーター量がついに１０TBにきちゃったよ！！
チリングタワーであっちっちだよ＾＾
RAW画像
RAW画像（ローがぞう）は、完成状態にされていない画像データのことである。Rawは「生」「未加工」を意味する。
JPEG
JPEG（ジェイペグ）とは、コンピュータなどで扱われる静止画像のデジタルデータを圧縮する方式のひとつ。またはそれをつくった組織（ISO/IEC JTC 1/SC 29/WG 1、Joint Photographic Experts Group）の略称。JPEG方式による画像ファイルにつけられる拡張子は jpg が多く使われているが、 jpeg 等が使われる場合もある。
一般的に非可逆圧縮の画像フォーマットとして知られているが、可逆圧縮形式もサポートしている。しかし、可逆圧縮は特許などの関係でほとんど利用されていない。
標準では、特定の種類の画像の正式なフォーマットがなく、JFIF形式が事実上の標準ファイルフォーマットとなっている。 動画を記録可能にしたものにMotion JPEGがある。
デジタルカメラの記録方式としてもよく利用されているが、デジタルカメラでは様々なオプション機能を使い、JFIFを拡張したExifなどのフォーマットとしてまとめられている。
かつてはいわゆるベタ画像のことを指すこともあったが、2000年代に入ってからはデジタルカメラやイメージスキャナ等における「未現像」データのことを指す場合が多い。
テラバイト(terabyte)はデータ量やコンピュータの記憶装置の大きさを表す単位である。 TBと略記される。
テラバイトは1,099,511,627,776（1兆990億）バイトであり、1024ギガバイトである。 一般的にテラと言う接頭辞は1012倍をさすことが多いが、情報やコンピュータの分野においては十の累乗倍でなく210の累乗倍で表すことが多く、テラは240倍を表すため、上記のような数字になる。 しかしながら、テラバイトは1.099兆バイトではなく一兆バイトとされることも多い。
このように統一性に欠けることから1024の累乗倍に対しては二進接頭辞をつけ、240バイトはテビバイト(tebibyte)とすることが推奨されている。
2003年頃から 複数のハードディスクを使用して仮想的にテラバイトクラスを実現するものは一般向けに販売されていたが、 2007年の初頭には単体で1TBの容量を持つものも発表されている。 [1]
バイトの単位一覧
SI接頭辞 2進接頭辞
単位（記号） 慣用値 SI基準 単位（記号） 値
キロバイト (kB) 210 103 キビバイト (KiB) 210
メガバイト (MB) 220 106 メビバイト (MiB) 220
ギガバイト (GB) 230 109 ギビバイト (GiB) 230
テラバイト (TB) 240 1012 テビバイト (TiB) 240
ペタバイト (PB) 250 1015 ペビバイト (PiB) 250
エクサバイト (EB) 260 1018 エクスビバイト (EiB) 260
ゼタバイト (ZB) 270 1021 ゼビバイト (ZiB) 270
ヨタバイト (YB) 280 1024 ヨビバイト (YiB) 280
文章：フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』
チリングタワーであっちっちだよ＾＾
RAW画像
RAW画像（ローがぞう）は、完成状態にされていない画像データのことである。Rawは「生」「未加工」を意味する。
JPEG
JPEG（ジェイペグ）とは、コンピュータなどで扱われる静止画像のデジタルデータを圧縮する方式のひとつ。またはそれをつくった組織（ISO/IEC JTC 1/SC 29/WG 1、Joint Photographic Experts Group）の略称。JPEG方式による画像ファイルにつけられる拡張子は jpg が多く使われているが、 jpeg 等が使われる場合もある。
一般的に非可逆圧縮の画像フォーマットとして知られているが、可逆圧縮形式もサポートしている。しかし、可逆圧縮は特許などの関係でほとんど利用されていない。
標準では、特定の種類の画像の正式なフォーマットがなく、JFIF形式が事実上の標準ファイルフォーマットとなっている。 動画を記録可能にしたものにMotion JPEGがある。
デジタルカメラの記録方式としてもよく利用されているが、デジタルカメラでは様々なオプション機能を使い、JFIFを拡張したExifなどのフォーマットとしてまとめられている。
かつてはいわゆるベタ画像のことを指すこともあったが、2000年代に入ってからはデジタルカメラやイメージスキャナ等における「未現像」データのことを指す場合が多い。
テラバイト(terabyte)はデータ量やコンピュータの記憶装置の大きさを表す単位である。 TBと略記される。
テラバイトは1,099,511,627,776（1兆990億）バイトであり、1024ギガバイトである。 一般的にテラと言う接頭辞は1012倍をさすことが多いが、情報やコンピュータの分野においては十の累乗倍でなく210の累乗倍で表すことが多く、テラは240倍を表すため、上記のような数字になる。 しかしながら、テラバイトは1.099兆バイトではなく一兆バイトとされることも多い。
このように統一性に欠けることから1024の累乗倍に対しては二進接頭辞をつけ、240バイトはテビバイト(tebibyte)とすることが推奨されている。
2003年頃から 複数のハードディスクを使用して仮想的にテラバイトクラスを実現するものは一般向けに販売されていたが、 2007年の初頭には単体で1TBの容量を持つものも発表されている。 [1]
バイトの単位一覧
SI接頭辞 2進接頭辞
単位（記号） 慣用値 SI基準 単位（記号） 値
キロバイト (kB) 210 103 キビバイト (KiB) 210
メガバイト (MB) 220 106 メビバイト (MiB) 220
ギガバイト (GB) 230 109 ギビバイト (GiB) 230
テラバイト (TB) 240 1012 テビバイト (TiB) 240
ペタバイト (PB) 250 1015 ペビバイト (PiB) 250
エクサバイト (EB) 260 1018 エクスビバイト (EiB) 260
ゼタバイト (ZB) 270 1021 ゼビバイト (ZiB) 270
ヨタバイト (YB) 280 1024 ヨビバイト (YiB) 280
文章：フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』
